湖北省成套招标股份有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2017-05-09在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况长江

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

1

INDY Plus炉管机

1

SEMI E78第一级静电电荷规定

2

Alpha-303i合金炉管机

1

必须符合相关说明要求（净道（Clean Track）：符合与相关限制性规定（条件））（通过静电释放测试(EN61000-4-2)与认证)。

3

LAM Kiyo45硅片刻蚀机

1

必须符合相关说明要求（净道（Clean Track）：符合与相关限制性规定（条件））（通过静电释放测试(EN61000-4-2)与认证)。

4

硅片刻蚀机

1

必须符合相关说明要求（净道（Clean Track）：符合与相关限制性规定（条件））（通过静电释放测试(EN61000-4-2)与认证)

5

i线步进式光刻机

1

The specification is applicable to any [Canon Fine pattern Align FPA-5550iZ] in YMT as long as the equipment is identical to those described herewith.

6

光刻涂胶显影机

1

供应商可自行提供高于YMTC[65nm存储线宽]技术工艺与生产能力要求的设备或材料规格。然而，根据YMTC的规定，采购协议中必须包含[65nm存储线宽]的技术要求（无论这些技术要求为YMTC的最低要求还是目前供应商所能提供的更高标准要求或今后其产品路线图预计的标准要求）。

7

硅片刻蚀机

1

供应商可自行提供高于YMT[65nm存储线宽]技术工艺与生产能力要求的设备或材料规格。然而，根据YMT的规定，采购协议中必须包含[65nm存储线宽]的技术要求（无论这些技术要求为YMT的最低要求还是目前供应商所能提供的更高标准要求或今后其产品路线图预计的标准要求）

8

硅片刻蚀机

1

开发[65nm存储线宽] 的YMT先进半导体制造技术所用 [ LAM Flex GXE + Kiyo FXE] 的工艺设备标准

9

Sym3 硅刻蚀腔体

1

This specification defines the process and equipment acceptance criteria for [Sym3 硅刻蚀腔体] developing Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（“YMT”）advanced semiconductor manufacturing technology below [3D NAND 45 nm ].

10

线上聚焦离子束切片

1

开发[28nm存储线宽] 的YMTC高级半导体制造技术所用 [FEI Helios G4 HX] 的工艺设备标准

11

场发射电子显微镜

1

开发[28nm存储线宽] 的YMT高级半导体制造技术所用 [Hitachi SU9000] 的工艺设备标准

12

线上聚焦离子束切片

1

开发[28nm存储线宽] 的YMTC高级半导体制造技术所用 [FEI Helios 1200AT_AFL] 的工艺设备标准

13

超高压扫描电子显微镜

1

开发[28nm存储线宽] 的YMT高级半导体制造技术所用 [Hitachi CV5020] 的工艺设备标准

14

硅片镀膜机

1

开发[65nm存储线宽]的XMC先进半导体制造技术所用[LAM Altus LFW]的工艺设备标准。

15

多片式原子层沉积设备

1

开发[65nm存储线宽]的YMT先进半导体制造技术所用ALD OX的工艺设备标准。

16

T5380ES晶圆测试机

5

开发[3D-NAND] 的YMTC先进半导体制造技术所用[T5830ES]测试设备标准。

17

T5380晶圆测试机

5

开发[3D-NAND] 的YMTC先进半导体制造技术所用[T5830]测试设备标准。

18

UF3000硅片全自动探针台

4

半导体行业8英寸/12英寸硅片的WAT测试

19

UF3000硅片全自动探针台

5

半导体行业8英寸/12英寸硅片的WAT测试

20

Mag 5 EV晶圆测试系统

1

开发[65nm存储线宽] 的YMTC先进半导体制造技术所用 Magnum V EV的工艺设备标准

21

20GHz高速示波器

1

开发[65nm存储线宽] 的YMTC先进半导体制造技术所用 MSO72004C的工艺设备标准