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自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时,为使焊接牢靠,一般采用以松香为主的助焊剂。 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 焊接时,热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低,对焊料原子浸透有利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温渡过高,会使焊料处于非共晶形态,减速焊剂合成和挥发速度,使焊料质量降落,严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。 ⑸ 适宜的焊接时间 焊接时间是指在焊接全进程中,它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后,就应依据被焊件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长,易保护元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一次的时间最长不超越5s。 具备以上条件后,自动焊锡机焊锡的焊点光亮、平滑;焊料层均匀薄润,且与焊盘大小比例合适,结合处的轮廓隐约可见;焊料充足,成裙形散开;无裂纹、针孔、无焊剂残留物。