导热双组份灌封胶

产品特点

1. 本品为室温固化或者加热固化的改性环氧导热灌封胶，耐化学性、耐水性、粘度低、流动性好、容易渗透

进产品的间隙中；

2. 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；

3. 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热,抗冷热冲击和大气老化；

4. 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；

5. 工作温度：-60℃～+230℃

适用范围

凡需要灌注密封、封装保护、填充、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；广泛应用于芯片封装、变压器、

电器，AC 电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌

封。